连接器专业英文

《概率论与数理统计》基本名词中英文对照表

《概率论与数理统计》基本名词中英文对照表英文中文 Probability theory 概率论 mathematical statistics 数理统计 deterministic phenomenon 确定性现象 random phenomenon 随机现象 sample space 样本空间 random occurrence 随机事件 fundamental event 基本事件 certain event 必然事件 impossible event 不可能事件 random test 随机试验 incompatible events 互不相容事件 frequency 频率 classical probabilistic model 古典概型 geometric probability 几何概率 conditional probability 条件概率 multiplication theorem 乘法定理 Bayes's formula 贝叶斯公式 Prior probability 先验概率 Posterior probability 后验概率 Independent events 相互独立事件 Bernoulli trials 贝努利试验 random variable 随机变量

probability distribution 概率分布 distribution function 分布函数 discrete random variable 离散随机变量distribution law 分布律hypergeometric distribution 超几何分布random sampling model 随机抽样模型binomial distribution 二项分布 Poisson distribution 泊松分布 geometric distribution 几何分布 probability density 概率密度 continuous random variable 连续随机变量uniformly distribution 均匀分布exponential distribution 指数分布 numerical character 数字特征mathematical expectation 数学期望 variance 方差 moment 矩 central moment 中心矩 n-dimensional random variable n-维随机变量 two-dimensional random variable 二维离散随机变量joint probability distribution 联合概率分布 joint distribution law 联合分布律 joint distribution function 联合分布函数boundary distribution law 边缘分布律

管道常用缩写词

本规定用于设计图纸及表格中，使达到缩写词的用法统一，同时解决图面空位不够及简化表示方法的作用。对于技术文件的文字部分如不易了解缩写词的含意时应避免采用缩写词，如必须采用时，除标有*号者外，应加注释。 本规定仅列入管道专业常用的缩写词，未包括流体缩写及常用计量单位符号。 1缩写词ABBREVIATIONS A A Anchor 固定 ABS *Absolute 绝对的 AISI *American Iron and Steel Institute 美国钢铁学会 ANSI *American National Standards Institute 美国国家标准学会 API *American Petroleum Institute 美国石油学会 APPROX *Approximate 大约，近似的 ASB Asbestos 石棉 ASME *American Society Of Testing Material 美国机械工程师协会 ASSY *Assembly 装配，组装 ASTM *American Society Of Testing Material 美国材料实验协会 ATM *Atmosphere 大气压 AWG *American Wire Gage 美国线规 AWS *American Welding Society 美国焊接协会 AWWA *American Water Works Association 美国水工协会B BB Bolted Bonnet 栓柱连接的阀盖 BB By Buyer 买方供货 B-B Beveled End-Beveled End 两端为坡口端 BC Bolt Circle 螺栓中心圆 B.C Bolted Cover(cap) 螺栓连接的阀兰盖（帽） BE Beveled End (for welding) 坡口（焊接用） B.E Bell End 承口 BEP Both Ends Plain 两端平 BET Both Ends Threaded 两端带螺纹 BL Battery Limit 装置区边界 BF Blind Flange 法兰盖 BLD Blind 盲板 BLDG *Building 建筑物 BM Bill Of Material 材料表 BOP Bottom Of Pipe 管底 B-P Beveled End —Plain End 坡口端.平端 BV Butterfly valve 蝶阀 BWG * Birmingham Wire Gage 伯明翰线规 BW Butt Weld 对焊 c C Cap 管帽 C-C Center to Center 中至中 C-E Center to End 中至端面 C-F Center to Face 中至面 CH-OP Chain Operated 链条操纵的 CH.PL Checkered Plate 花纹钢管 C.I *Cast Iron 铸铁 CL *Class 英制压力等级，等级，种类 CLEAR Clearance 间隙 COD Continued on Drawing 接续图 COL *Column 柱，塔 CONC Concentric 同心的 CONN Connection 连接，接口 CONT *Continue 连续

半导体工艺英语名词解释

半导体工艺英语名词解释 CMP CMP 是哪三个英文单词的缩写 答：Chemical Mechanical Polishing (化学机械研磨) CMP是哪家公司发明的 答：CMP是IBM在八十年代发明的。 简述CMP的工作原理 答：化学机械研磨是把芯片放在旋转的研磨垫(pad)上，再加一定的压力，用化学研磨液(slurry)来研磨的。为什幺要实现芯片的平坦化 答：当今电子元器件的集成度越来越高，例如奔腾IV就集成了四千多万个晶体管，要使这些晶体管能够正常工作，就需要对每一个晶体管加一定的电压或电流，这就需要引线来将如此多的晶体管连接起来，但是将这幺多的晶体管连接起来，平面布线是不可能的，只能够立体布线或者多层布线。在制造这些连线的过程中，层与层之间会变得不平以至不能多层迭加。用CMP来实现平坦化，使多层布线成为了可能。 CMP在什幺线宽下使用 答：CMP在微米以下的制程要用到。 什幺是研磨速率（removal rate） 答：研磨速率是指单位时间内研磨膜厚度的变化。 研磨液(slurry)的组成是什幺 答：研磨液是由研磨颗粒(abrasive particles)，以及能对被研磨膜起化学反应的化学溶液组成。 为什幺研磨垫(Pad)上有一些沟槽(groove) 答：研磨垫上的沟槽是用来使研磨液在研磨垫上达到均匀分布，使得研磨后芯片上的膜厚达到均匀。 为什幺要对研磨垫进行功能恢复(conditioning) 答：研磨垫在研磨一段时间后，就有一些研磨颗粒和研磨下来的膜的残留物留在研磨垫上和沟道内,这些都会影响研磨液在研磨垫的分布,从而影响研磨的均匀性。 什幺是blanket wafer 什幺是pattern wafer 答：blanket wafer 是指无图形的芯片。pattern wafer 是指有图形的芯片。

DesignBuilder操作手册(完结版)

DesignBuilder软件操作手册 注意事项： 1.安装时需要注意的问题：安装目录及整个路径须为全英文，不能出现中文字符，否则安装后不能正常打开。 2.关于证书：由于试用版只有三个月的试用期，因此软件使用三个月后可以将系统日期修改至有效期内以继续使用。 3.基本概念： 1)在DesignBuilder中将模型数据分为6个层次，分别为“场地”、“建筑”、 “块”、“区域”、“表面”、“子表面”。默认数据都是从上一层次 的数据所继承而来，如：“块”数据来自于“建筑”数据，而“区域” 数据则是来自于“块”数据等等，所以如果对上级层次中的数据进行了 变动，那么其下属层次中该数据都得到了修改。这一点可以让使用者输 入更少的数据，提高建模效率。 2)在层次分类中，可以将site看作一个小区，building是一栋建筑，block 可以看作一层楼，zone则是一个房间，这样方便理解。 1.开始界面： 界面左侧为最近使用过的文件，通过双击鼠标或者单击界面右侧“信息，帮助栏”中的“Open selected site（打开已选择的场地）”可以打开该文件。 也可以通过或者界面右侧“信息，帮助栏”中的“Create new site（建立新的位置）”来创建一个新的dsb文件。 1

2.引导界面： 当用户从“开始界面”开始一项新工作时会出现引导界面 从该界面可以修改新任务的文件名（Title），位置（Location），分析类型（Analysis type）。 3.界面：屏幕最上方为菜单栏，下面为工具条，屏幕中央从左至右分为导航界面、编辑界面以及信息板/模型数据界面。 2

3 3.1菜单栏（Menu ） 包括文件（File ），编辑（Edit ），进行（Go ），视图（View ），工具（Tool ），帮助（Help ） 将鼠标停留在菜单栏上的选项上，单击鼠标左键，出现功能下拉菜单。 3.2工具栏 (Toolbar) 包括“新建” ，“打开”，“保存” ，“打印”，“建筑 模型选项”，“将已选择物体的属性回复至默认值” （可以将属性清除至块（Block ）级，区域（Zone ）级，表面（Surface ）级，洞口（Opening ）级），“从模板下载数据” ，“选择”，“增加一个新块” ，……“画构造线” ，“测量长度、角度和面积” ，“移动”，“复制”，“旋转”，“拉伸”，“删除”，“旋转观看视角”，“放大/缩小”（也可以通过鼠标滚轮实现缩放操作），“适应屏幕” ， “平移”，“窗口缩放”，“导出数据”，“汇编报告”。 3.3导航界面(Navigator Panel) 导航板可以实现“场地”、“建筑”、“块”、“区域”、“表面”、“子表面”等各层之间的切换。 3.4编辑界面(Edit Screen) 使用者通过该区域进行建模，修改模型等操作。 界面上方为模型数据标签：包括“设计（Layout ），活动（Activity ），构造（Construction ），门窗洞口（Openings ），灯光（Lighting ），供热通风与空调工程（HVAC ），计算流体力学（CFD ），选项（Options ）。 界面下方为屏幕标签：编辑（Edit ），可视化（Visualise ），供热设计（Heating design ），空调设计（Cooling design ），模拟（Simulation ），计算流体力学（CFD ）。 3.5信息板（Info Pane ）/模型数据（Model Data ） 当学习模式开启时为信息/帮助板，当学习模式关闭时（可以通过菜单栏Tools 选项中的Program Options ——Interface Style 中将Learning 前面的勾去掉即可）则为模型数据板。

统计学常用英语词汇

精心整理 统计学常用英语词汇Absolutedeviation,绝对离差 Absolutenumber,绝对数 Absoluteresiduals,绝对残差 Accelerationarray,加速度立体阵 AdditiveNoise,加性噪声 Additivity,可加性 Adjustedrate,调整率 Adjustedvalue,校正值 Admissibleerror,容许误差

Aggregation,聚集性 Alphafactoring,α因子法 Alternativehypothesis,备择假设 Amonggroups,组间 Amounts,总量 Analysisofcorrelation,相关分析 Arcing, Arcsinetransformation,反正弦变换 Area区域图 Areaunderthecurve,曲线面积 AREG,评估从一个时间点到下一个时间点回归相关时的误差ARIMA,季节和非季节性单变量模型的极大似然估计Arithmeticgridpaper,算术格纸

Arithmeticgridpaper,算术格纸Arithmeticmean,算术平均数Arrheniusrelation,艾恩尼斯关系Assessingfit,拟合的评估Associativelaws,结合律Asymmetricdistribution,非对称分布 Barchart,条形图 Bargraph,条形图 Baseperiod,基期 Bayes'theorem,Bayes定理 Bell-shapedcurve,钟形曲线

Bernoullidistribution,伯努力分布 Best-trimestimator,最好切尾估计量Bias,偏性 Binarylogisticregression,二元逻辑斯蒂回归Binomialdistribution,二项分布 Bisquare,双平方 Case-controlstudy,病例对照研究Categorical variable,分类变量Catenary,悬链线 Cauchydistribution,柯西分布 Cause-and-effectrelationship,因果关系Cell,单元

半导体行业的英文单词和术语

半导体行业的英文单词和术语 A 安全地线safe ground wire 安全特性security feature 安装线hook-up wire 按半周进行的多周期控制multicycle controlled by half-cycle 按键电话机push-button telephone set 按需分配多地址demand assignment multiple access(DAMA) 按要求的电信业务demand telecommunication service 按组编码encode by group B 八木天线Yagi antenna 白噪声white Gaussian noise 白噪声发生器white noise generator 半波偶极子halfwave dipole 半导体存储器semiconductor memory 半导体集成电路semiconductor integrated circuit 半双工操作semi-duplex operation 半字节Nib 包络负反馈peak envelop negative feed-back 包络延时失真envelop delay distortion 薄膜thin film 薄膜混合集成电路thin film hybrid integrated circuit 保护比（射频）protection ratio (RF) 保护时段guard period 保密通信secure communication 报头header 报文分组packet 报文优先等级message priority 报讯alarm 备用工作方式spare mode 背景躁声background noise 倍频frequency multiplication 倍频程actave 倍频程滤波器octave filter 被呼地址修改通知called address modified notification 被呼用户优先priority for called subscriber 本地PLMN local PLMN 本地交换机local exchange 本地移动用户身份local mobile station identity ( LMSI) 本地震荡器local oscillator

管道零件英文缩写

1管子及管件 1.1 P 管子Pipe 钢管的厚度在10mm以上的都称之为厚壁埋弧焊管埋弧焊的英文标识为SAW, 直缝埋弧焊钢管的简称为LSAW, 螺旋埋弧焊钢管为SSAW LSAW 钢管Longitudinally Submerged Arc Welding Steel Pipe 直缝双面埋弧焊钢管，它是利用埋弧焊技术生产的直缝钢管。 SAW 钢管全称Submerged Arc Welding Steel Pipe 埋弧焊钢管 螺旋缝埋弧焊钢管 1.2 EL 弯头Elbow 1.2.1 ELL 长半径弯头Long radius elbow 1.2.2 ELS 短半径弯头Short radius elbow 1.2.3 MEL斜接弯头（虾米腰弯头）Mitre elbow 1.2.4 REL 异径弯头Reducing elbow 1.3 T 三通Tee 1.3.1 LT 斜三通Lateral tee 1.3.2 RT 异径三通Reduci ng tee 1.4 R异径管接头（大小头）Reducer 1.4.1 CR 同心异径管接头（同心大小头）Concentric reducer 1.4.2 ER偏心异径管接头（偏心大小头）Eccentric reducer 1.5 CPL 管箍Coupling 1.5.1 FCPL 双头管箍Full coupling 1.5.2 HCPL 单头管箍Half coupling 1.5.3 RCPL 异径管箍Reducing coupling 1.6 BU内外螺纹接头Bushing

1.7 UN 活接头Un ion 1.8 HC 软管接头Hose coupler 1.9 SE 翻边短节Stub end 1.10 NIP 短节Pipe nipple or straight nipple 1.10.1 SNIP 异径短节Swaged n ipple 1.11 CP管帽（封头）Cap 1.12 PL管堵（丝堵）Plug 1.13 BLK 盲板Blank 1.13.1 SB 8 字盲板Spectacle blind （blank） 1.14 RP 补强板Reinforcing pad 支管台（或称加强管接头OLET 加强管接头（OLET ）的选用：当支管直径50＜DNC 200,选用不到标准三通时，应采用加强管接头连接。 pipe管线类型,saw 是埋弧焊管，LGS是管道材料Longitudinal Seam 的缩写直缝焊管，PE是这防腐类型是PE结构 是不是PE , BE，与你的焊接工艺WPS有关。如果是插焊、壁厚薄，就用PE; I - 如果对焊且壁厚较厚，那就要打坡口弄成BE。 45ELB : 45度弯头、CAP :管帽、COUPLING :管箍、PLUG :管塞、REDC:同心异径管、R-TEE :异径三通、S-OLET :承插支管台、TEE:三通、T-OLET :螺纹支管台、UNION 活接头、W-OLET :焊接支管台。 20# GB8163-99 SCH80 SMLS.GALVH 和20# GB8163-99 SCH80 SMLS ; 前者比后者多了GALVH，这是热镀锌的意思。前边的是热镀锌的，后边的是不镀锌的。 CAP —帽、盖、COUPLING —耦合、PLUG —叉栓、R-TEE —R形三通管 ------- Reducer 一般指＞=2",两端对接焊口，swage 一般指＜2",两端可以是不同接头，如对接焊口，插入焊口，或者螺纹接头 swage 一般指异径管短节 swage 禾口reducer 各有同心cone,偏心ecc 两种 PIPE,SAW 丄GS BE GB/T 9711 PSL1 GB713 Q245R SH/T 3405 100%RT,ANTI-H2S 10MM PIPE :管道

半导体名词解释

ACTIVE AREA主动区(工作区) 主动晶体管(ACTIVE FRANSISTOR)被制造的区域即所谓的主动区(active area)在标准之MOS制造过程中ACTIVE AREA是由，一层氮化硅光罩及等接氮化硅蚀刻之后的局部特区氧化(LOCOS OXIDATION)所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤．所以Active AREA 会受到鸟嘴(BIRD’S BEAK)之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来得小以长0.6UM 之场区氧化而言大概会有O.5 UM之BIRD'S BEAK存在也就是说ACTIVE AREA比原在之氮化硅光罩定义之区域小O.5UM Acetone丙酮 1.丙碗是有机溶剂的一种，分子式为CH30HCH3 2.性质：无色，具剌激性薄荷臭味之液体 3.用途：在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭 4﹒毒性：对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤粘膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、念心、呕吐、目眩、意识不明等。 5﹒允许浓度:1000ppm ADI显影后检查 After Developing Inspection之缩写 目的：检查黄光室制程;光阻覆盖→对准→曝光弓显影。发现缺点后，如覆盖不良、显影不良‥‥等即予修改(Rework)﹒以维产品良率、品质。 方法：利用目检、显微镜为之。 AEI蚀刻后检查 1. AEI 即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除、前反光阻去除后，分别对产品实施主检或抽样检查。 2. AEI之目的有四： 2-1提高产品良率，避免不良品外流。 2-2达到品质的一致性和制程之重复性。 2-3显示制程能力之指针。 2-4防止异常扩大，节省成本 3. 通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少做修改。因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加。生产成本增高，以及良率降低之缺点。Air Shower空气洗尘室 进入洁净室之前，须穿无尘衣，因在外面更衣室之故﹒无尘衣上沽着尘埃，故进洁净室之前﹒须经空气喷洗机将尘埃吹掉。 Alignment对准 目的：在IC的制造过程中，必须经过6至10次左右的对准、曝光来定义电路图案，对准就是要将层层图案精确地定义显像在芯片上面。

产品说明书范文英文版

产品说明书范文英文版 电子产品说明书——媒体音响英文说明书范例(中英) 便携式多媒体音响 Portable Multimedia Acoustics 使用说明书User’s Manual 专注于完美音质的追求?? Concentrate on perfect sound pursuit? 感谢您使用本公司出品的数码产品，为了让您轻松体验 产品，我们随机配备了内容详尽的使用说明，您从中可以获 取有关产品的介绍，使用方法等方面的知识。在您开始使用 本机之前请先仔细阅读说明书，以便您能正确的使用本机， 如有任何印刷错误或翻译失误望广大用户谅解，当涉及内容 有所更改时，恕不另行通知。 Thank you for using this digital product of our company. In order to let you experience the product swimmingly, detailed instruction is provided which you can find the product’s introduction, usage and other information. Before using this product, please read the manual carefully, so that you can correctly use it. In case of any printing or translation error, we apologize for the inconvenience. As for the content change, we are sorry for no further notice. 一、产品概述 General Information 本机是一款外观小巧，设计精美、携带方便多媒体小音响， 适用于家居、户外旅游、办公室等场所，随时随地享受音乐

常用统计学英文名词

常用统计学英文名词（英汉对照） Absolute deviation Absolute number Absolute residuals Acceleration normal Acceleration space dimension Acceleration tangential Acceleration vector Acceptable hypothesis Accumulation Accuracy Actual frequency Actual value Adaptive estimator Addition Addition theorem Additivity Adjusted rate Adjusted value Admissible error Alternative hypothesis Among groups Amounts Analysis of correlation Analysis of covariance Analysis of regression Analysis of time series Analysis of variance Angular transformation ANOVA( analysis of variance ) ANOVA Models Arcing Arcsine transformation Area under the curve Arithmetic grid paper Arithmetic mean Assessing fit Associative laws Asymmetric distribution Asymptotic bias 绝对离差绝对数绝对残差法向加速度加速度空间的维数切向加速度加速度向量可接受假设累积准确度实际频数实际数自适应估计量相加加法定理可加性调整率校正值容许误差备择假设组间总量相关分析协方差分析回归分析时间序列分析方差分析角转换方差分析方差分析模型弧/ 弧旋反正弦变换曲线面积算术格纸算术平均数拟合的评估结合律非对称分布渐近偏倚

管道零件英文缩写

1 管子及管件 1.1P 管子 Pipe 钢管的厚度在10mm以上的都称之为厚壁埋弧焊管 埋弧焊的英文标识为SAW, 直缝埋弧焊钢管的简称为LSAW, 螺旋埋弧焊钢管为SSAW LSAW 钢管 Longitudinally Submerged Arc Welding Steel Pipe 直缝双面埋弧焊钢管，它是利用埋弧焊技术生产的直缝钢管。 SAW钢管全称 Submerged Arc Welding Steel Pipe 埋弧焊钢管 螺旋缝埋弧焊钢管 1.2 EL 弯头 Elbow 1.2.1 ELL 长半径弯头 Long radius elbow 1.2.2 ELS 短半径弯头 Short radius elbow 1.2.3 MEL 斜接弯头（虾米腰弯头） Mitre elbow 1.2.4 REL 异径弯头 Reducing elbow 1.3 T 三通 Tee 1.3.1 LT 斜三通 Lateral tee 1.3.2 RT 异径三通 Reducing tee 1.4 R 异径管接头（大小头） Reducer 1.4.1 CR 同心异径管接头（同心大小头） Concentric reducer 1.4.2 ER 偏心异径管接头（偏心大小头） Eccentric reducer 1.5 CPL 管箍 Coupling 1.5.1 FCPL 双头管箍 Full coupling 1.5.2 HCPL 单头管箍 Half coupling 1.5.3 RCPL 异径管箍 Reducing coupling 1.6 BU 内外螺纹接头 Bushing

1.7 UN 活接头 Union 1.8 HC 软管接头 Hose coupler 1.9 SE 翻边短节 Stub end 1.10 NIP 短节 Pipe nipple or straight nipple 1.10.1 SNIP 异径短节 Swaged nipple 1.11 CP 管帽（封头） Cap 1.12 PL 管堵（丝堵） Plug 1.13 BLK 盲板 Blank 1.13.1 SB 8字盲板 Spectacle blind (blank) 1.14 RP 补强板 Reinforcing pad 支管台（或称加强管接头OLET 加强管接头(OLET)的选用:当支管直径50≤DN≤200,选用不到标准三通时,应采用加强管接头连接。 pipe 管线类型 ,saw 是埋弧焊管，LGS是管道材料Longitudinal Seam 的缩写直缝焊管，PE是这防腐类型是PE结构 是不是PE，BE，与你的焊接工艺WPS有关。 如果是插焊、壁厚薄，就用PE； 如果对焊且壁厚较厚，那就要打坡口弄成BE。 45ELB : 45度弯头、CAP：管帽、COUPLING：管箍、PLUG：管塞、REDC：同心异径管、R-TEE：异径三通、S-OLET：承插支管台、TEE：三通、T-OLET：螺纹支管台、UNION：活接头、W-OLET：焊接支管台。 20# GB8163-99 SCH80 SMLS.GALVH和20# GB8163-99 SCH80 SMLS；前者比后者多了GALVH，这是热镀锌的意思。前边的是热镀锌的，后边的是不镀锌的。 CAP—帽、盖、COUPLING—耦合、PLUG—叉栓、R-TEE—R形三通管 Reducer一般指>=2",两端对接焊口，swage一般指<2",两端可以是不同接头，如对接焊口，插入焊口，或者螺纹接头 swage一般指异径管短节 swage和reducer 各有同心conc,偏心ecc两种 PIPE,SAW,LGS BE GB/T 9711 PSL1 GB713 Q245R SH/T 3405 100%RT,ANTI-H2S 10MM

半导体名词解释

1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺? 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义? 答：8吋硅片(wafer)直径为 200mm , 直径为 300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？ 答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm? 答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低 200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？ 答：是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？ 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um ->

0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓 N, P-type wafer? 答：N-type wafer 是指掺杂 negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂 positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。 8. 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？ 答：主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积) 、CMP(化学机械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求，不断的在不同工艺过程（module）间重复进行的生产过程，最后再利用电性的测试，确保产品良好。 9. 一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什幺意义？ 答：几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般0.15um 的逻辑产品为1P6M( 1层的Poly和6层的metal)。而 光罩层数（mask layer）代表硅片的制造必需经过几次的PHOTO（光刻）. 10. Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide 的目的是为何？ 答：①不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si 表面。 ②在laser刻号过程中,亦可避免被产生的粉尘污染。 11. 为何需要zero layer? 答：芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的, 各层次之间以zero layer当做对准的基准。 12. Laser mark是什幺用途? Wafer ID 又代表什幺意义? 答：Laser mark 是用来刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份证一样,一个ID代表一片硅片的身份。 13. 一般硅片的制造(wafer process)过程包含哪些主要部分？ 答：①前段（frontend）-元器件(device)的制造过程。 ②后段（backend）-金属导线的连接及护层（passivation） 14. 前段（frontend）的工艺大致可区分为那些部份? 答：①STI的形成(定义AA区域及器件间的隔离)

SAP生产业务配置及使用手册英文版

...../ ...../ SAP生产业务配置及操作手册

目录

SAP生产业务配置及操作手册Overview 业务说明 概念 计划策略介绍 SAP的策略包括： 按库存MTS：40,30,10,11,52,63； 按单M T O：50,60,20； 计划组件：70，59； 带有变量配置的：25,26,55,65,56,89,54； 装配订单：82,81,89。 Table

Configure Master data Define BOM Usages Define BOM Status-OS23 OS23 Define Item Categories BOM中的每个行项目都必须指定一个Item Category，因为有一些行项目是需要进行库存管理，而有一些则只是一些说明性的文档，所以需要对Item Category进行定义。 Define Allowed Material Types for BOM Items 可以指定每个BOM的用途指定允许的物料类型，可以分别指定允许哪些父物料和子物料。 Define work center category

Define control key Define capacity categories Production Planning Define Strategy Define strategy group Material Require Planning Maintain the Plant Parameters Copy the parameters from plant 0001. OPPQ Check the Setting,if the setting is “To maint.”, it must be maintained.

统计学术语中英文对照

统计学术语中英文对照Absolute deviation 绝对离差 Absolute number 绝对数 Absolute residuals 绝对残差 Acceleration array 加速度立体阵 Acceleration in an arbitrary direction 任意方向上的加速度Acceleration normal 法向加速度 Acceleration space dimension 加速度空间的维数 Acceleration tangential 切向加速度 Acceleration vector 加速度向量 Acceptable hypothesis 可接受假设 Accumulation 累积 Accuracy 准确度 Actual frequency 实际频数 Adaptive estimator 自适应估计量 Addition 相加

Addition theorem 加法定理 Additivity 可加性 Adjusted rate 调整率 Adjusted value 校正值 Admissible error 容许误差 Aggregation 聚集性 Alternative hypothesis 备择假设 Among groups 组间 Amounts 总量 Analysis of correlation 相关分析Analysis of covariance 协方差分析Analysis of regression 回归分析Analysis of time series 时间序列分析Analysis of variance 方差分析 Angular transformation 角转换 ANOVA （analysis of variance）方差分析

半导体专业术语英语

1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD：（Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。

ARGOS操作手册 基本操作英文版

ARGOS 操作手册 （操作者用） Mania Pacific Limited 2003年8月

第一章进入、退出Argos系统 1、开机 1、打开机台电源。启动电脑。 2、登陆用户名和密码分别是： user：aoi passward： barco1 3、启动完成后双击桌面Argos图标，随即进入Argos系统。等待系统初始化。 4、此时注意有无异常声响。 2、关机 1、退出Argos，在主界面状态下 单击Tools按钮（图一）——单击Exit Argos（图二） 图一

图二

第二章Argos的基本操作1、读取资料 首先读取比较需要的资料 单击Jobs按钮（图三）――选择需要的料号名称（图四） Argos将自动读取资料并将资料显示 图三

图四 新资料 1、在第一次读入时，将出现一个对话框（如图五），提示创建新参数，击 YES； 3、通常选择与检测板基材名称相同的基材参数（见图六）。完成后单击OK键。

图六 2、设定检测参数 1、检测参数 图七显示的是一个检测料号的基本参数，从上到下分成四个区域。 1、区域一： 区域一中的参数主要是描述线路板的。 参数英文名称参数中文名称设定方法建议设定值Maximum Defects Per Panel 每块最大缺点数100～150 Minimum Defect Size Reported 最小报告缺点的大小 安质量部门的要求 值设定 通常不要小 于1 Maximum Ink Marks Per Panel 每块板最多Ink Marks 的点数 100 Auto Review Defects Delay 进行缺点确认等待的时间 1 s Panel Thickess 板厚用千分尺测量 Defect Review Motion 错误显示等待的时间 1 s