PCB设计指导

PCB Design Guideline /Checklist

型 號﹕ 版 本﹕設 計﹕

日 期﹕名 稱: PCB Design Guideline /Checklist 項 目

Yes No NA 1﹑SCHEMATIC

1.1

初次級加0R 電阻將控制電路的地與power 地分開.1.2

在EE 協助下將OVP, OCP 等電路分開使電路圖清晰明了.請EE 畫出高低壓, 地線, 大電流及電流圈, 噪音敏感信號線輸入圈及快電壓點,并寫出輸入輸出的電流電壓值.1.4

加上放電電阻.1.5

電源標識向上,地線標識向下.1.6

分頁連接符不能用"A,B"等代碼,需用有意義的名字.1.7

高壓線需用2DLINE 加粗.配電阻不可以直接接到三極管或運放的輸入端:

PCB设计指导

如果有下面電路需要加U.S.PATENT No.5986905..

1.10

是否需要加其它專利電路.1.11火牛腳位由工程師確定﹐以免火牛腳打交叉.

2﹑LAYOUT

2.1固定區域

2.1.1

輸入輸出插頭和其他插座的位置及腳位排序2.1.2

裝配孔的位置及大小.2.1.3

輸入.輸出接線,電感﹐火牛飛腳﹐孔徑的大小必須根據實際規格.(注意是否需要打馬仔)2.1.4

所有高度限制.用2Dline 畫出不同的限高區,並寫出限高值.2.1.5距離板邊≧0.3mm 處留出無走線,焊盤,白油區域.

2.2

零件擺放2.2.1

插腳零件擺放是否整齊,能平放盡量平放.2.2.2

SMD 電容的長度應與PCB 短的那邊及其V-CUT 平行.且不能靠板邊,需>5mm. 如果做不到﹐必須在電容所在位置的板邊開槽.在單面板中 SOT23需加透氣孔.位置如圖所示﹕ 或 或

2.2.4

SMD 電容擺放不能太靠近手焊焊盤, 如: 輸入焊盤﹑輸出焊盤,火牛焊盤,散熱片焊盤,應 >1.5mm ﹐離TRIM 電阻>5mm.小板跳線的距離要對稱, 且中心點與板邊距離應>2.5mm, 并且小板跳線下面不可走線﹐除非走線離小板 跳線中心≧2mm, 才可走線. 焊盤要做成跳線機形式﹑2.2.6

相同Part Type 的零件平放時腳距相同.如有特殊的零件需征得批准.2.2.7鑽孔種類盡量少,鑽孔尺寸:紙板≧0.7mm, 纖維板≧0.3mm.2.2.5

1.3

1.8

2.2.31.9內 容Filename: H:\pad_dat\layout\wi\SOP-DE-06

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