名 稱: PCB Design Guideline /Checklist
項 目
Yes
No
NA
1﹑SCHEMATIC
1.1初次級加0R 電阻將控制電路的地與power 地分開.
1.2在EE 協助下將OVP, OCP 等電路分開使電路圖清晰明了.
請EE 畫出高低壓, 地線, 大電流及電流圈, 噪音敏感信號線輸入圈及快電壓點,并寫出輸入輸出的電流電壓值.1.4加上放電電阻.
1.5電源標識向上,地線標識向下.
1.6分頁連接符不能用"A,B"等代碼,需用有意義的名字.1.7高壓線需用2DLINE 加粗.
配電阻不可以直接接到三極管或運放的輸入端:
如果有下面電路需要加U.S.PATENT No.5986905..
1.10是否需要加其它專利電路.
1.11火牛腳位由工程師確定﹐以免火牛腳打交叉.
2﹑LAYOUT 2.1固定區域
2.1.1 輸入輸出插頭和其他插座的位置及腳位排序2.1.2裝配孔的位置及大小.
2.1.3輸入.輸出接線,電感﹐火牛飛腳﹐孔徑的大小必須根據實際規格.(注意是否需要打馬仔)
2.1.4所有高度限制.用2Dline 畫出不同的限高區,並寫出限高值.2.1.5
距離板邊≧0.3mm 處留出無走線,焊盤,白油區域.
2.2
零件擺放
2.2.1插腳零件擺放是否整齊,能平放盡量平放.
2.2.2SMD 電容的長度應與PCB 短的那邊及其V-CUT 平行.且不能靠板邊,需>5mm. 如果做不到﹐必須在電容所在位置的板邊開槽.
在單面板中 SOT23需加透氣孔.位置如圖所示﹕ 或 或
2.2.4SMD 電容擺放不能太靠近手焊焊盤, 如: 輸入焊盤﹑輸出焊盤,火牛焊盤,散熱片焊盤,應 >1.5mm ﹐離TRIM 電阻>5mm.
小板跳線的距離要對稱, 且中心點與板邊距離應>2.5mm, 并且小板跳線下面不可走線﹐除非走線離小板 跳線中心≧2mm, 才可走線. 焊盤要做成跳線機形式﹑2.2.6相同Part Type 的零件平放時腳距相同.如有特殊的零件需征得批准.2.2.7鑽孔種類盡量少,鑽孔尺寸:紙板≧0.7mm, 纖維板≧0.3mm.
2.2.51.31.8
2.2.3
1.9
內 容
名 稱: PCB Design Guideline /Checklist
項 目
Yes
No
NA
內 容
焊盤大小應符合標准.
單面板焊盤計算法: Solder pad diameter=hole dia.+ 1.0 mm (hole dia<1.0) Solder pad diameter=2*hole dia. (hole dia>1.0) 雙面板焊盤計算法:Solder pad diameter = 2 * hole dia
2.2.9當站立豎插的插腳元件傾斜5度時不能碰觸周圍的元件.
SOT23, 貼片二極管及貼片穩壓管其本體必須統一方向, 并且必須與IC 本體同一
方向; 一塊拼板中有不同的板, 板上的貼片元件也必須同一方向; IC 及貼片二極極管,貼片穩壓管的本體兩端2mm 內不能放零件.
2.2.11保險絲豎放時輸入端應連接在保險絲本體所在端。
2.3
走線
2.3.1走線的最小線寬及最小距離﹕大于或等于0.2mm)2.3.2
加"淚 滴".
2.3.2.1走線線徑太細(小于0.5mm)進插腳焊盤時需加淚滴.
火牛,輸入輸出線及散熱片的焊盤需加銅皮﹐且周圍需開 2-3節綠油窗,且綠油窗
長(1mm)寬(1mm).如﹕
2.3.3原理圖與LAYOUT 一致.
電容下面過.)
2.3.5控制電路一點接地.
2.3.6電流圈,快電壓點及噪音敏感信號線的走線是否合理:2.3.6.1大零件的擺放與走線:
LAYOUT 時,高壓,大電流,高頻率,高阻抗等這些零件擺放及走線非常重要,它們布局的好壞將影響整機的EMI,因此在擺放零件時應按電流的走向和模型板擺放好大零件,注意電容不可靠近發熱零件,如火牛,散熱片,開關管,整流管等,大致擺放應如下圖所示﹕
2.3.6.2快電流圈的布線要求:
2.3.6.2.1
快電流圈1(開關轉換電路)類型1具體布線如下﹕
2.2.8
大電流的線要粗且要加COPPER(雙面板零件面銅皮需開花孔且高壓大電流不能在
2.3.42.3.2.22.2.10
名稱: PCB Design Guideline /Checklist
內容
項 目Yes No NA
名稱: PCB Design Guideline /Checklist
內容
項 目Yes No NA
名 稱: PCB Design Guideline /Checklist
項 目
Yes
No NA
內 容
控制
電路
名稱: PCB Design Guideline /Checklist
內容
項 目Yes No NA
PCB Design Guideline /Checklist
型 號﹕
版 本﹕設 計﹕ 日 期﹕
名 稱: PCB Design Guideline /Checklist 編 號﹕F-DE-18
項 目
Yes
No
NA
內 容
必須通過零歐電阻
一點接到開關管的
地線上。控制
電路
信號地
大電流地
北 絬隔
名稱: PCB Design Guideline /Checklist
內容
項 目Yes No NA
名稱: PCB Design Guideline /Checklist編號﹕F-DE-18
內容
項 目Yes No NA Array
Filename: H:\pad_dat\layout\wi\SOP-DE-06
名 稱: PCB Design Guideline /Checklist
項 目
Yes
No
NA
內
容
PCB 工藝制作能力(單位﹕mm)1. 最小線寬﹕0.2mm(8mil)2. 最小線距﹕0.2mm(8mil)3. 最小外形公差﹕ 0 6. 最小槽﹕0.7 mmX1.0mm 7. 最小白油寬度﹕0.2mm 8. 最小字符高度﹕1.3mm 9. 最小焊盤間距﹕0.3mm 10. 最小焊盤與線路間距﹕0.25mm 11. 孔邊與焊盤邊最小距離﹕0.3mm 12. 絲印移位﹕±0.1mm 13. 孔邊到孔邊﹐孔邊到板邊最小距離(單位mm)﹕ PCB 板厚 沖模 CNC 0.8 0.7 0.8 1.0 0.8 0.8 1.2 1.0 0.8 1.6 1.0 0.8附錄二