美国国家半导体功放芯片详解

美国国家半导体功放芯片详解

前言：

自从多媒体音箱采用了免前级设计，音箱的后级功放芯片就成为了人们关注的重点。实际上，与传统音响系统一样，有源多媒体音箱的设计也经历了前后级的数度变革，而即便前级设计如何变化，后级依然是必要且必须的。所谓的多媒体音箱后级在功用上与音响后级功放类似，其作用是将前级输出的信号进行功率放大，以便单元能够按照设计规格进行发声运动。

今天我们就先为大家介绍功率芯片名厂——美国国家半导体公司出品常用于多媒体音箱的功率芯片。

美国国家半导体公司简介：

美国国家半导体公司成立于1959年，是著名的模拟和混合信号半导体制造商，也是半导体工业的先驱。公司总部设在美国加州。国家半导体公司致力于利用一流的模拟和数字技术为信息时代创造高集成度的解决方案。它的生产网点遍布全球，在美国德克萨斯州、缅因州和苏格兰建有晶片制造厂，在马来西亚和新加坡建有检验中心和装配厂。主要生产的产品有放大器、比较器、显示电路、接口电路、传感器等通用模拟电路和汽车电路、微处理器及军用航空用产品等等。

近年来，随着便携设备的盛行，国家半导体的产品方向已经偏向消费类数码移动产品，不过其在音频领域的芯片研发能力依然强悍。下面我们来看看国家半导体的音频功率放大器家族。

国家半导体的音频功率放大器芯片家族：

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从上面的列表我们可以看到，美国国家半导体的功率放大芯片家族分为四个较大的系列：LM18xx 系列；LM19xx系列；LM38xx系列以及LM47xx系列。型号的后两位数字用来区分同系列中不同封装、功能的产品。

从国内多媒体音箱厂商的实际应用情况看，目前我们最常见的国家半导体功率放大器系列为

LM18xx系列；LM38xx系列以及LM47xx系列。而具体应用得最多的则是LM1875、LM3886和LM4766。下面我们就为大家详细介绍这三款IC。相信通过我们的介绍，大家举一反三就能进一步了解该公司的其他衍生产品了。

盛极一时的LM1875：

LM1875是美国国家半导体器件公司生产的单声道音频功放芯片，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。该集成电路静态电流约70mA，工作于甲乙类放大状态，在±25V电源电压RL=4Ω时可获得20W的输出功率，在±30V电源8Ω负载获得30W的功率，谐波失真为0.03%，增益为26dB，输入灵敏度为630mV，并沿袭了国家半导体的优良传统内置多种保护电路。广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。

轻骑兵 V23SE

在多媒体音箱领域，采用了国家半导体正品LM1875的音箱大多为一代经典产品，早期的漫步者R1900TII、轻骑兵V23SE等中端产品以及2.0高端开山之作惠威M200都是各自定位产品类中的表表者。从产品应用的角度看，早期采用LM1875的音箱产品定位都相对较高，譬如当时的R1900TII和

M200，在推出时都是各自产品线中最高端的产品。而随着时间的推移，多媒体音箱有了较大的发展，轻骑兵面向中低端用户群的M7也用上了LM1875。不过由于去年该芯片的停产，不少产品也不得不进行改版了。

高端箱常客——LM4766：

漫步者 R1900T III也采用了LM4766

由于LM1875是单声道产品，并且如果不采用BTL方式难以获得更高的输出功率，对于有更高要求的客户来说，LM1875已经在一定程度上成为产品设计的瓶颈（这一点在成本受到严重制约的多媒体音箱领域表现得尤为明显）。国家半导体在开发出LM1875后，又推出了这款LM4766。

LM4766是一款采用15-针 TO-220封装的双声道音频功放芯片，因此多媒体音箱常常只用一粒就能提供完整的两个声道功率放大方案。LM4766有两款，后缀分别为“T”和“TF”，负载为8Ω阻抗且按照THD+N小于等于0.1％时，“T”和“TF”分别能够提供40W×2和30W×2的功率输出。也就是说即便只用一颗LM4766，也能提供比两颗LM1875更高的功率输出。此外，他的SNR（signal to noise ratio）指标也达到了100dB。

LM4766还具有宽电源范围的优点，可以工作电压为20V～78V，保护电路也更为完善，具备输出电压欠压，过载，热监控和瞬时温度峰值监控功能（被不少发烧友称为烧不坏的功放芯片）。

惠威 M200MKII

正是具备了以上的优秀产品素质，这款芯片较常见于04～06年的高端多媒体顶级2.0中。其中最著名的产品莫过于M200MKII了，作为惠威顶级箱系列中最卖座的产品，这款音箱有着不错的口碑，温暖的音色搏得了不少发烧友的好评。京东的成交价大致在870元左右，因此即便惠威中高端有强悍的D1080MKII，也当不住M200MKII的诱惑力。

漫步者 R1900T III主箱正反视图

漫步者 R1900T III副箱正反视图

另外一款名气较大的产品是漫步者的R1900TIII，不过时至今日，这款产品在不少媒体评测中表现都不是很理想，我们在此掠过，感兴趣的朋友可以参考我们的对比评测《中端2.0王者之战!漫步者R1900TIII惠威D1080MKII全面PK评测》。

真正的颠峰之作——LM3886：

LM3886是美国NS公司推出的单声道大功率音频放大芯片，采用11脚TO-220封装，其后面的“TF”后缀是全绝缘封装的意思。和LM1875T相比，它的功率更大，在额定工作电压下最大可达68Ｗ的连

续不失真平均功率，同样具有比较完善的过压过流过热保护功能，此外它具有自动抗开关机时的电流冲击的功能，使扬声器能够避免在功放电源开启时受到电流冲击造成损伤的可能。从规格上看，这是国家半导体单声道功率放大器的真正的巅峰之作。

惠威 T200B

LM3886在多媒体音箱业界中的市场地位有如主板中的玩家国度，采用LM3886的音箱大多都是现役的顶级产品——惠威T200B、轻骑兵V3000、黑钻双子星MKII（已停产）。这些产品基本都是各自品牌的门面级产品。

不但在多媒体领域，在HiFi界LM3886也有颇多建树。许多成品功放机中就有直接的应用它担任后级功放或者用它作为重低音放大电路。不过由于输出功率大，工作时会发出惊人的热量，如果变压器够厉害能够让其满功率输出的话，就需要足够大的散热器（从这一点看，在某种程度上，从音箱的背部散热片大小也能看出音箱的功率大小）。

LM3886性能参数一览：

·VCC=±28V OUTPUT=68W/4Ω、38W/8Ω

·VCC=±35V OUTPUT=50W/8Ω

·峰值功率：135W

·信噪比≥92db

·转换率：19V/us

·互调失真：0.04%

·11脚TO-220封装

·静音功能

·SPiKeTM保护功能

·LM3886有两种型号：LM3886TF和LM3886T，前者散热片绝缘，后者不绝缘。

总结：

从以上三款芯片我们可以看出国家半导体功率放大器的发展路程（介绍的时候我们以芯片在多媒体领域的应用情况排列，并非芯片实际推出时间）。随着设计和技术的提升，功放芯片的最大输出功率以及信噪比等主要参数都有不小的提升。不过从产品的实际应用情况，特别是多媒体领域来看，多媒体音箱或多或少在功率上并没有能完全发挥功放芯片的潜能（符合THD+N小于等于0.1％）。也就是说如果您想提升音箱的潜力，那么打磨音箱电源部分将是最有效的途径（功率分频的音箱产品提高功率＝提高单元控制力，而单元的控制力是最终声音品质的最基本保障）。

另一方面，从多媒体音箱应用芯片的轨迹中，我们也能看到多媒体音箱的整体进步，高端产品随着更新信号的功率放大芯片的推出而进行了改进。可以预见的未来，我们会看到更多采用LM3886方案的高端音箱产品。而同样随着用户对产品认知度的提高，音箱产业的再次提升相信也离我们不远了。

下一期我们将为大家介绍同样常见于音箱功放电路中的IC设计大厂ST（意法半导体）推出的功率芯片介绍，敬请关注。

美国国家半导体功放芯片详解

美国国家半导体功放芯片详解 前言： 自从多媒体音箱采用了免前级设计，音箱的后级功放芯片就成为了人们关注的重点。实际上，与传统音响系统一样，有源多媒体音箱的设计也经历了前后级的数度变革，而即便前级设计如何变化，后级依然是必要且必须的。所谓的多媒体音箱后级在功用上与音响后级功放类似，其作用是将前级输出的信号进行功率放大，以便单元能够按照设计规格进行发声运动。 今天我们就先为大家介绍功率芯片名厂——美国国家半导体公司出品常用于多媒体音箱的功率芯片。 美国国家半导体公司简介： 美国国家半导体公司成立于1959年，是著名的模拟和混合信号半导体制造商，也是半导体工业的先驱。公司总部设在美国加州。国家半导体公司致力于利用一流的模拟和数字技术为信息时代创造高集成度的解决方案。它的生产网点遍布全球，在美国德克萨斯州、缅因州和苏格兰建有晶片制造厂，在马来西亚和新加坡建有检验中心和装配厂。主要生产的产品有放大器、比较器、显示电路、接口电路、传感器等通用模拟电路和汽车电路、微处理器及军用航空用产品等等。 近年来，随着便携设备的盛行，国家半导体的产品方向已经偏向消费类数码移动产品，不过其在音频领域的芯片研发能力依然强悍。下面我们来看看国家半导体的音频功率放大器家族。 国家半导体的音频功率放大器芯片家族：

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常用音频功放芯片-HX8321用户手册

HX8321 5.5W、超低EMI、AB/D类可选、单声道、带过热保护功能音频功放HX8321用户手册 2016年10月

HX8321 5.5W、超低EMI、AB/D类可选、单声道、带过热保护功能音频功放5.5W、超低EMI、AB/D类可选、单声道、带过热保护功能音频功放 芯片功能说明 l HX8321是一款超低EMI，无需滤波器，AB/D 类可选式音频功率放大器。5V工作电压时，最大 驱动功率为5.5W（VDD=5V,2ΩBTL负载， THD<10%），音频范围内总谐波失真噪声小于 1％（20Hz～20KHz)；QQ:1207435600 l HX8321的应用电路简单，只需极少数外围器件；l HX8321输出不需要外接耦合电容或上举电容和缓冲网络； l HX8321采用ESOP8封装，特别适合用于小音量、小体重的便携系统中； l HX8321可以通过控制进入关断模式，从而减少功耗； l HX8321内部具有过热自动关断保护机制； l HX8321工作稳定，通过配置外围电阻可以调整放大器的电压增益，方便应用。芯片功能主要特性 l超低EMI，高效率，音质优 l AB/D类切换、单通道 l VDD=5V，RL=2Ω，Po=5.5W，THD+N≤10% VDD=5V，RL=4Ω，Po=3.2W，THD+N≤10% l宽工作电压范围2.5V—7V l优异的上掉电POP声抑制 l采用ESOP8封装 芯片的基本应用 l手提电脑、台式电脑 l扩音器 l蓝牙音箱 l安防产品、童车 HX8321 原理框图

芯片定购信息 表1订购信息表 芯片型号封装类型包装类型最小包装数量（PCS）备注 HX8321ESOP8管装100/管 典型应用电路 图1HX8321典型应用电路 注:以上应用图中元件说明： Ci：隔直电容，采用0.1μF或更小的,进一步消除咔嗒-噼噗声和从输入端耦合进入的噪声。 Cs：电源去耦电容，采用足够低ESR的电容(小于1μF),当VDD=5V时，为更好的滤除低频噪声，建议另加一个低ESR电容（不小于10μF）。去耦电容离VDD管脚越近越好，保持 1.5mm之内。 C B：BYPASS端口输出VDD/2电压，通过电容C B(1μF)接地以保证稳定性。 引脚分布图 图2HX8321管脚定义

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系

半导体产业介绍

半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，

半导体集成电路习题及答案

第1章 集成电路的基本制造工艺 1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答：集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。 第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应 复 习 思 考 题 2.2 利用截锥体电阻公式，计算TTL “与非”门输出管的CS r 2.2 所示。 提示：先求截锥体的高度 up BL epi mc jc epi T x x T T -----= 然后利用公式： b a a b WL T r c -? = /ln 1ρ ， 2 1 2?? =--BL C E BL S C W L R r b a a b WL T r c -? = /ln 3ρ 321C C C CS r r r r ++= 注意：在计算W 、L 时, 应考虑横向扩散。 2.3 伴随一个横向PNP 器件产生两个寄生的PNP 晶体管，试问当横向PNP 器件在4种可能 的偏置情况下，哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大? 答：当横向PNP 管处于饱和状态时，会使得寄生晶体管的影响最大。 2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管，要求其在20mA 的电流负载下 ，OL V ≤0.4V ，请在坐标纸上放大500倍画出其版图。给出设计条件如下： 答： 解题思路 ⑴由0I 、α求有效发射区周长Eeff L ； ⑵由设计条件画图 ①先画发射区引线孔； ②由孔四边各距A D 画出发射区扩散孔； ③由A D 先画出基区扩散孔的三边； ④由B E D -画出基区引线孔； ⑤由A D 画出基区扩散孔的另一边；

⑥由A D 先画出外延岛的三边； ⑦由C B D -画出集电极接触孔； ⑧由A D 画出外延岛的另一边； ⑨由I d 画出隔离槽的四周； ⑩验证所画晶体管的CS r 是否满足V V OL 4.0≤的条件，若不满足，则要对所作 的图进行修正，直至满足V V OL 4.0≤的条件。（CS C OL r I V V 00 ES += 及己知 V V C 05.00ES =） 第3章 集成电路中的无源元件 复 习 思 考 题 3.3 设计一个4k Ω的基区扩散电阻及其版图。 试求： (1) 可取的电阻最小线宽min R W =?你取多少? 答：12μm (2) 粗估一下电阻长度，根据隔离框面积该电阻至少要几个弯头? 答：一个弯头 第4章 晶体管 (TTL)电路 复 习 思 考 题 4.4 某个TTL 与非门的输出低电平测试结果为 OL V =1V 。试问这个器件合格吗?上 机使用时有什么问题? 答：不合格。 4.5 试分析图题4.5所示STTL 电路在导通态和截止态时各节点的电压和电流，假定各管的 β=20, BEF V 和一般NPN 管相同， BCF V =0.55V , CES V =0.4～0.5V , 1 CES V =0.1～0.2V 。 答：（1）导通态（输出为低电平） V V B 1.21= ， V V B 55.12= ，V V B 2.13= ，V V B 5.04= ，V V B 8.05= ，

一款已经成业有20年之久的老牌优秀音频功放类ic芯片

一款已经成业有20年之久的老牌优秀音频功放类ic芯片 伴随着功放ic芯片应用不断广泛。作为国产音频功放生产商的茂捷半导体。在2013年生活生产出第一代音频功放ic芯片M3110，时。国产电源ic芯片，功放ic芯片周围群狼环伺， 作为15W左右高效立体D声，音频功放ic芯片的业界老大哥TPA3110芯片。无不被众多音频功放从业者的创新对象，其中作为后起之秀的AD52068，和国产M3110，是众多跟随者中最为优秀的创新者。 尽管作为一款已经成业有20年之久的老牌优秀音频功放类ic芯片，TPA3110和AD52068以及M3110都对其进行周期性的升级。尽管三大厂商对其音频功放ic芯片升级的目标不同。作为TPA3110的厂商主要是对在克服器高温效果下的性能变换特征。周期大概是3到5年时间。作为AD厂商，则偏重于功放能耗方面的调试。周期大致是2年到3年。作为国产音频功放ic的后来居上者，M3110，在维持封装统一的要求下。对高效转化。能耗控制。温度转换，音频控制。节能环保方面都有着不断的创新与进步，M3110音频功放ic 芯片厂商作为国产电源管理ic的专业科技企业，保持了中国的工匠精神的严谨与中国人所特有勤奋与开拓精神，对每一款旗下的产品都不断的改进，所以M3110的升级周期大致是1.5年到2年之间。 作为茂捷半导的一款老产品M3110，在第四次升级时。为能提高功效。突出对其应用的成品产品特点，优化了M3110的电压工作范围，从以前的1.5V-28V，优化到现在的4.5V-18V 使其在供电的波动区间会大大减少。降低产品的音频功放要求，相对于TPA3110音频效果更好，音质更逼真。在测试时，应用到VR音频系统时。音质更细腻！ 茂捷（mojay）官网对M3110本次升级时自2017年3月后对新注入的全新六级能耗标准执行工艺，在音频功效上： 16V供电，当负载为 8Ω、总谐波失真为10%时，2×15W

《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)

第一部分考试试题 第0章绪论 1.什么叫半导体集成电路？ 2.按照半导体集成电路的集成度来分，分为哪些类型，请同时写出它们对应的英文缩写？ 3.按照器件类型分，半导体集成电路分为哪几类？ 4.按电路功能或信号类型分，半导体集成电路分为哪几类？ 5.什么是特征尺寸？它对集成电路工艺有何影响？ 6.名词解释：集成度、wafer size、die size、摩尔定律？ 第1章集成电路的基本制造工艺 1.四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用？ 2.在制作晶体管的时候，衬底材料电阻率的选取对器件有何影响？。 3.简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤？ 4.简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤？ 5.以p阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足？ 6.以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点？并请提出改进方法。 7. 请画出NPN晶体管的版图，并且标注各层掺杂区域类型。 8.请画出CMOS反相器的版图，并标注各层掺杂类型和输入输出端子。 第2章集成电路中的晶体管及其寄生效应 1.简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略？。 2.什么是集成双极晶体管的无源寄生效应？ 3. 什么是MOS晶体管的有源寄生效应？ 4. 什么是MOS晶体管的闩锁效应，其对晶体管有什么影响? 5. 消除“Latch-up”效应的方法？ 6.如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应？ 7. 如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应？ 第3章集成电路中的无源元件 1.双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些？ 2.集成电路中常用的电容有哪些。 3. 为什么基区薄层电阻需要修正。 4. 为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线。 5. 运用基区扩散电阻，设计一个方块电阻200欧，阻值为1K的电阻，已知耗散功率为20W/c㎡,该电阻上的压降为5V,设计此电阻。 第4章TTL电路 1.名词解释

著名电子厂商标志 (1)

著名电子厂商标志及公司简介
标 志 公 司 简 介
美国仙童(飞兆)，采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混 合信号 IC 和分立元件 美国国际整流器公司成立于 1947 年，是主要的全球功率半导体供应商。 我们的产品通过电能转换，为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器 提供能源。 美国安森美半导体主要拥有三类产品系列： 电源管理和标准模拟集成电路 （放大器、电压参考、接口和比较器）；高性能逻辑电路（特殊应用产品、 通信集成电路、时钟、转换器和驱动器）；以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家，成立于 1983 年， 总 部设于美国加利福尼亚州（二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国） ，其 产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品：功率模块、MOSFET、整流桥 法国意法半导体公司 SGS-THOMSON，国际著名半导体公司之一。 美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.，以数字逻辑器 件、 模拟和接口器件、 通信及功率器件、 各类微处理器、 存储器电路为主。 美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这 家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀，在全球 30 多个国家和地区拥有设 计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从 其前身———摩托罗拉半导体部算起， 飞思卡尔已有 50 多年的发展历史， 从摩托罗拉分拆出来后，飞思卡尔有了完全中立的市场地位， 美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购， 因此，APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。 美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、 电 源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的 分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂，另外在加州、德 州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销 售网络遍布全球。 美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特 点， 主产品有红外光电器件、 光电耦合器件、 微波射频器件、 控制器件等， 基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。 美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致 力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司，其业务重点包括通信、电子 及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在 纽约股票交易所挂牌上市。当天，安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元， 在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。 美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ，总部 位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球的半导体公司。

TDA2030音频功率放大电路

TDA2030音频功率放大电路 TDA2030 是德律风根生产的音频功放电路，采用V 型5 脚单列直插式塑料封装结构。如图1 所示，按引脚的形状引可分为H 型和V 型。该集成 电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功 率大、失真小等特点。并具有内部保护电路。意大利SGS 公司、美国RCA 公司、日本日立公司、NEC 公司等均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同，可以互换。电路特点：[1].外接元件非常少。 [2].输出功率大，Po=18W(RL=4Ω)。[3].采用超小型封装（TO-220）,可提高组装密度。[4].开机冲击极小。[5].内含各种保护电路，因此工作安全可*。主要保护电路有：短路保护、热保护、地线偶然开路、电源极性反接（Vsmax=12V）以及负载泄放电压反冲等。 注意事项：TDA2030 具有负载泄放电压反冲保护电路，如果电源电压峰值电压40V 的话，那么在5 脚与电源之间必须插入LC 滤波器，以保证5 脚上的脉冲串维持在规定的幅度内。热保护：限热保护有以下优点，能够容易承受输出的过载（甚至是长时间的），或者环境温度超过时均起保护作用。与普通电路相比较，散热片可以有更小的安全系数。万一结温超过时，也不会对器件 有所损害，如果发生这种情况，Po=（当然还有Ptot）和Io 就被减少。印刷电路板设计时必须较好的考虑地线与输出的去耦，因为这些线路有大的电流通过。装配时散热片与之间不需要绝缘，引线长度应尽可能短，焊接温度不得超过260℃，12 秒。虽然TDA2030 所需的元件很少，但所选的元件必须是品质有保障的元件。 tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。仅供参阅！

半导体集成电路制造PIE常识

Question Answer & PIE

PIE 1. 何谓PIE? PIE的主要工作是什幺? 答：Process Integration Engineer(工艺整合工程师), 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义? 答：8吋硅片(wafer)直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋. 3. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺？未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺？ 答：当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer, 工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。 4. 我们为何需要300mm? 答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数(chip)变多，单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力(technology)代表的是什幺意义？ 答：是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 6. 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？ 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 7. 一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型（type）,何谓N, P-type wafer? 答：N-type wafer 是指掺杂negative元素(5价电荷元素，例如：P、As)的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素(3价电荷元素, 例如：B、In)的硅片。 200mm300mm 8〞12〞

全球著名半导体厂家简介

德州仪器(TI) LOGO： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 网址：https://www.sodocs.net/doc/1512038915.html, 意法半导体（ST） LOGO： 意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址：https://www.sodocs.net/doc/1512038915.html,

音频功率放大电路实验报告

实验报告 课程名称： 电路与模拟电子技术实验 指导老师： 成绩：__________________ 实验名称： 音频功率放大电路 实验类型： 研究探索型实验 同组学生姓名：__________ 一、实验目的和要求 1、理解音频功率放大电路的工作原理。 2、学习手工焊接和电路布局组装方法。 3、提高电子电路的综合调试能力。 4、通过myDAQ 来分析理论数据和实际数据之间的关系。 二、实验内容和原理（必填） 音频功率放大电路，也即音响系统放大器，用于对音频信号的处理和放大。按其构成可分为前置放大级、音调控制级和功率放大级三部分。 作为音响系统中的放大设备，它接受的信号源有多种形式，通常有话筒输出、唱机输出、录音输出和调谐器输出。它们的输出信号差异很大，因此，音频功放电路中设置前置放大级以适应不同信号源的输入。 为了满足听众对频响的要求和弥补设置了音调控制放大器，希望能对高音、低音部分的频率特性进行调节扬声器系统的频率响应不足，。 为了充分地推动扬声器，通常音响系统中的功率放大器能输出数十瓦以上功率，而高级音响系统的功放最大输出功率可达几百瓦以上。 扩音机的整机电路如下图所示，按其构成，可分为前置放大级，音调控制级和功率放大级三部分。 装 订 线

前置放大电路： 前置放大级输入阻抗较高，输出阻抗较低。前置放大级的性能对整个音频功放电路的影响很大，为了减小噪声，前置级通常要选用低噪声的运放。 由A1组成的前置放大电路是一个电压串联负反馈同相输入比例放大器。 理想闭环电压放大倍数为：23 1R R A vf + = 输入电阻：1R R if = 输出电阻：0of =R 功率放大级： 对于功率放大级，除了输出功率应满足技术指标外，还要求电路的效率高、非线性失真小、输出与音箱负载相匹配，否则将会影响放音效果。 集成功率放大器通常有OTL 和OCL 两种电路结构形式。OTL 功放的优点是只需单电源供电，缺点是输出要通过大电容与负载耦合，因此低频响应较差；OCL 功放的优点是输出与负载可直接耦合，频响特性较好，但需要用双电源供电。（实验室提供本功能模块） 本实验电路的功率放大级由集成功率器件TDA2030A 连成OCL 电路输出形式。 TDA2030A 功率集成电路具有转换速率高，失真小，输出功率大，外围电路简单等特点，采用5脚塑料封装结构。其中1脚为同相输入端；2脚为反相输入端；3脚为负电源；4脚为输出端； 5脚为正电源。 功放级电路中，电容C15、C16用作电源滤波。D1和D2为防止输出端的瞬时过电压损坏芯片的保护二极管。R11、C10为输出端校正网络以补偿感性负载，其作用是把扬声器的电感性负载补偿接近纯电阻性，避免自激和过电压。 图中通过R10、R9、C9引入了深度交直流电压串联负反馈。由于接入C9，直流反馈系数F ′＝1。对于交流信号而言，

常用大功率D类音频功放IC芯片选型说明

常用大功率Ｄ类音频功放IC芯片选型说明传统大功率功放芯片，一般都是模拟的功放芯片，象大家都熟悉的TDA2030、LM1875、TDA1521等。这些功放除了音质会好一点，其它的对于现在的D类功放来说，都是缺点。如今随着技术的进步，D类功放的音质技术早已突破，比传统功放芯片差不了多少。以HX8330为代表的D类功放，是替代这些优秀的前辈产品不二之选。 二、模拟功放的缺点： ●电源供电一般都要用正负双电源供电。 ●大部分都是插件式。 ●因本身发热严重，需要带一块沉重的铝片散热。 ●占用PCB板和机壳的空间很大。 ●外围元件多，特别是电解电容也用的多。 三、HX8330概述： HX8330是一款30W高效D类音频功率放大电路，主要应用于音响等消费类音频设备。此款电路可以驱动低至4Ω负载的立体声扬声器，功效高达90%，使得在播放音乐时不需要额外的散热器。其特点如下： ●15W功率输出(12V电压，4Ω负载，TND+N=10%）； ●30W功率输出（16V电压，4Ω负载，TND+N=10%）； ●效率高达90%，无需散热片； ●较大的电源电压范围8V~20V； ●免滤波功能，输出不需要电感进行滤波； ●输出管脚方便布线布局； ●良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护； ●良好的失真； ●增益36dB； ●差分输入； ●简单的外围设计；QQ:1207435600 ●封装形式：ESOP8。 四、应用领域： ●拉杆音箱: ●大功率喊话器: ●落地音箱: ●蓝牙音箱 ●扩音器

五、芯片对比分析： 六、 功能框图与引脚说明：

七、应用原理图： 如上图，可以很清晰的看出硬件的外围电路是极其简单的，bom成本低廉 八、HX8330优势说明： 1、外围元件少，电路简单, 2、效率高达90%，无需散热片 3、占用PCB板空间小 4、16V供电时，功率可以到达30W 九、总结： 我写这边文章的目的，并不是想要抵扉传统的模拟功放。只是想告诉各位同仁，在如今市场竞争激烈的环境下，一个成品的利润能多铮几毛钱，都是一件不容易的事。我们在选择功放的时候，如果不是做HIFI级别的音箱，音质要求不是很高的情况下。选择合适的Ｄ类功放也是一种有效降低生产成本的方法。 ＩＰＥＴ

全球10大半导体厂商排名及简介

[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介 全球10大半导体厂商排名: 1.英特尔(Intel) 2.三星(Samsung) 3.德州仪器(TI) 4.东芝(Toshiba) 5.台积电(TSMC) 6.意法半导体会(ST) 7.瑞萨科技(Renesas) 8.海力士(Hynix) 9.索尼(Sony) 10.高通(Qualcomm） 1.美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世！ 2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电 子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由 于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半 导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展 了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产 品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的 半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商， 是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有：数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程 逻辑、军用器件等。 4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥 有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员，他们遍及全球各地，从事着从科研到采购、生产、销售以及市 场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络，制造品种繁多的产品，包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式 计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体 能力的发展，推动着电子工业的进步；同时也提供了更多的就业机会，进 一步促进了当地经济的蓬勃发展。 5.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆，全年营 收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。

半导体集成电路制造PIE常识讲解

Question & PIE Answer

PIE 1. 何谓PIE? PIE 的主要工作是什幺? 答：Process Integration Engineer（工艺整合工程师）, 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。 2. 200mm，300mm Wafer 代表何意义? 答：8吋硅片（wafer）直径为200mm , 直径为300mm硅片即12吋. 目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片（wafer）工艺？未来北京3.的Fab4（四厂）采用多少mm的wafer 工艺？ 答：当前1~3 厂为200mm（8 英寸）的wafer, 工艺水平已达0.13um 工艺。 未来北京厂工艺wafer 将使用300mm（12 英寸）。 4. 我们为何需要300mm? 答：wafer size 变大，单一wafer 上的芯片数（chip）变多，单位成本降低200→300 面积增加2.25倍,芯片数目约增加2.5 倍 5. 所谓的0.13 um 的工艺能力（technology）代表的是什幺意义？答：是指工厂的工艺能力可以达到0.13 um 的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时，整个器件就可以变的越小，工作速度也越快。 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um 的technology改变又代表的是什幺意义？ 答：栅极线的宽（该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低）做的越小时，工艺的难度便相对提高。从0.35um -> 0.25um -> 0.18um -> 0.15um -> 0.13um 代表着每一个阶段工艺能力的提升。 一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N,P 两种类型（type）,何谓N, P-type wafer? 答：N-type wafer 是指掺杂negative 元素（5 价电荷元素，例如：P、As）的硅片, P-type 的wafer 是指掺杂positive 元素（3 价电荷元素, 例如：B、 In）的硅片。 8. 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程（module）？答：主要有四个部分：DIFF （扩散）、TF（薄膜）、PHOTO （光刻）、ETCH （刻蚀）。其中

世界知名集团公司

1. 星巴克：（Starbucks）是美国一家连锁咖啡公司的名称，1971年成立，为全球最大的咖啡连锁店，其总部坐落美国华盛顿州西雅图市。全球范围内已经有近12,000间连锁店。 2. WPP集团 ：(LSE：WPP) (NASDAQ：WPPGY)，是世界上最大的传播集团之一，仅次于Omnicom集团，总部位于英国伦敦。主要服务于本地、跨国及环球客户，提供广告、媒体投资管理、信息顾问、公共事务及公共关系、建立品牌及企业形象、医疗及制药专业传播服务。是世界顶级的品牌沟通服务集团。 3. IPO：全称Initial public offerings(首次公开募股），是指某公司（股份有限公司或有限责任公司）首次向社会公众公开招股的发行方式。有限责任公司IPO后会成为股份有限公司。 4.Oracle公司：（甲骨文公司）是世界上最大的企业软件公司（数据库软件公司），重要人物：拉里·埃里森Lawrence (Larry) J. Ellison 5.Skype:是一家全球性互联网电话公司?，它通过在全世界范围内向客户提供免费的高质量通话服务，正在逐渐改变电信业。Skype是网络即时语音沟通工具。具备IM所需的其他功能，比如视频聊天、多人语音会议、多人聊天、传送文件、文字聊天等功能。它可以免费高清晰与其他用户语音对话，也可以拨打国内国际电话，无论固定电话、手机、小灵通均可直接拨打，并且可以实现呼叫转移、短信发送等功能。 6. 华硕（ASUS）：创立于1989年，一家以技术为核心的公司，从台湾高科技业崛起，至今已经成长为全球性的企业，拥有世界最顶尖的研发队伍，以高品质的产品、创新的技术和令人感动的服务闻名于世。同时是全球领先的3C解决方案提供商，致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。董事长兼总经理：施崇棠（shichongtang），1979年，施崇棠与施振荣等七人一起开始创业宏碁，任职宏碁个人计算机事业处总经理。1994年，华硕创立4年后，42岁的他离开奋斗了15年的宏碁，正式加盟华硕担任董事长兼总经理，重新从此开始了他的创业生涯。

世界主要国家和地区微电子技术

世界主要国家和地区微电子技术 黄艳芳 1 美国 1.1 军用起家，以军促民，军民一体化 美国是世界微电子技术第一强国，也是军用微电子技术的霸主。美国的微电子技术是靠军用起家的，为发展微电子技术，美国政府通过军方采取了有力的措施，并由军方组织调研、制定战略，以及组织实施了一系列发展计划。 20世纪80年代到90年代，美国军方先后提出和组织实施了超高速集成电路（VHSIC）和微波毫米波单片集成电路（MIMIC）计划以及微波和模拟前端技术计划（MAFET）。 通过这些计划的实施，开发出许多先进的军用微电子产品，并顺利地应用于军用电子装备和武器系统，它对提高电子装备和武器系统的性能、效能和可靠性都产生了重大影响，同时对整个电子技术的发展作出了重大贡献。 美国一向重视基础研究和应用技术的开发，但对大规模、低成本生产技术的开发重视不足，导致在20世纪80年代中期美国的半导体市场优势逐渐让位于日本，在技术上的优势也发生动摇。为了重振半导体这一战略工业，1987年，在美国半导体工业协会（SIA）提议下成立了由政府资助和参与的半导体制造联合体SEMATECHSEMATECH计划是一项军民一体的半导体生产技术发展计划，目标是致力于开发先进的半导体制造技术、材料和生产设备，以保证美国半导体工业在制造技术方面的世界领先地位。联合体由14家半导体企业和系统公司参加，由工业界经营管理，由国防部DARPA负责监督。每年研发费2亿美元，政府和产业各负担一半。整个SEMATECH计划原定用6年的时间，分3个阶段完成，分别以0.8、0.5和0.35μm工艺技术和4M、16M、64M DRAM等代表产品为目标。SEMATECH 于1992年按时达到了它的总目标：完全用美国设备制造出最新技术水平的半导体器件，使美国半导体制造技术能力大为增强，其世界市场份额于1993年又恢复到领先的地位。1992年SEMATECH达到全部目标后，大多数成员公司和DARPA 都决定继续保留联合体。因此，SEMATECH联合体至今仍存在，并继续开发先进的微电子技术。DARPA建议政府继续支持它的研究开发工作，还建议从1993财年开始把原来的专款改为项目款，每年为微电子制造研究开发项目拨款8000万美元，以满足国防部建立高性能信息系统的需要。由此可见，美国军方的支持对微电子工业的形成和发展，并使美国的微电子技术保持领先地位起到了举足轻重的作用。 1.2 完善的战略研究与实施体系 以军促民，军民一体化发展战略模式的成功，在相当大的程度上还得益于美国有一个较为完整的战略研究与实施体系。这个体系从政府部门延伸到非政府部门，由军方延伸到民间，有组织牵头机构，有咨询参谋机构，有实施执行机构，还有监督审计机构，这些机构相互配合，形成合力，共同推进美国的微电子工业的发展。 （1）独立的军用微电子体系，重大项目由国防部直接牵头、管理美国微电子技术的发展是从军用起家，然而，到20世纪80年代，民用电子系统已开始大量使用集成电路（IC），军品比重下降到8%，但是，为适应国防需求的快速变化以

全球著名半导体厂家简介(精)

德州仪器 (TI LOGO ： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI ，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI 正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI 凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI 预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP 及模拟技术的神奇力量。 网址：https://www.sodocs.net/doc/1512038915.html, 意法半导体（ST ）

LOGO ： 意法半导体（ST ）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址：https://www.sodocs.net/doc/1512038915.html, 飞利浦半导体（PHILIPS ）