protel99se常用元件清单和封装符号

protel99se常用元器件符号和封装符号：

晶振Crystal

电容cap

ttl门电路74XX

发光二极管led

运放LM339

开关按钮SW-fb

1.电阻

固定电阻：RES

半导体电阻：RESSEMT

电位计；POT

变电阻；RVAR

可调电阻;res1

2.电容

定值无极性电容；CAP

定值有极性电容;CAP

半导体电容：CAPSEMI

可调电容：CAPVAR

3.电感：INDUCTOR

4.二极管：DIODE.LIB

发光二极管：LED

5.三极管 :NPN1

6.结型场效应管：JFET.lib

7.MOS场效应管

8.MES场效应管

9.继电器：PELAY. LIB

10.灯泡:LAMP

11.运放:OPAMP

12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)

13.开关;sw_pb

原理图常用库文件：

Miscellaneous Devices.ddb

Dallas Microprocessor.ddb

Intel Databooks.ddb

Protel DOS Schematic Libraries.ddb

PCB元件常用库：

Advpcb.ddb

General IC.ddb

Miscellaneous.ddb

部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门

ANTENNA 天线

BATTERY 直流电源

BELL 铃,钟

BVC 同轴电缆接插件

BRIDEG 1 整流桥(二极管)

BRIDEG 2 整流桥(集成块)

BUFFER 缓冲器

BUZZER 蜂鸣器

CAP 电容

CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容

CAPVAR 可调电容

CIRCUIT BREAKER 熔断丝

COAX 同轴电缆

CON 插口

CRYSTAL 晶体整荡器

DB 并行插口

DIODE 二极管

DIODE SCHOTTKY 稳压二极管

DIODE VARACTOR 变容二极管

DPY_3-SEG 3段LED

DPY_7-SEG 7段LED

DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容

FUSE 熔断器

INDUCTOR 电感

INDUCTOR IRON 带铁芯电感

INDUCTOR3 可调电感

JFET N N沟道场效应管

JFET P P沟道场效应管

LAMP 灯泡

LAMP NEDN 起辉器

LED 发光二极管

METER 仪表

MICROPHONE 麦克风

MOSFET MOS管

MOTOR AC 交流电机

MOTOR SERVO 伺服电机

NAND 与非门

NOR 或非门

NOT 非门

NPN NPN三极管

NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放

OR 或门

PHOTO 感光二极管

PNP 三极管

NPN DAR NPN三极管

PNP DAR PNP三极管

POT 滑线变阻器

PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻

RES3.4 可变电阻

RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻

SCR 晶闸管

PLUG ? 插头

PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座

SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器

SW ? 开关

SW-DPDY ? 双刀双掷开关

SW-SPST ? 单刀单掷开关

SW-PB 按钮

THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器

TRANS2 可调变压器

TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器

ZENER ? 齐纳二极管

DPY_7-SEG_DP 数码管

SW-PB 开关

其他元件库

Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）4013 D 触发器

4027 JK 触发器

Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）

AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列

Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）

Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库）

Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）

例555

Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库）

Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）

Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）

Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）

Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库）Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库 74系列）

Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）

元件属性对话框中英文对照

Lib ref 元件名称

Footprint 器件封装

Designator 元件称号

Part 器件类别或标示值

Schematic Tools 主工具栏

Writing Tools 连线工具栏

Drawing Tools 绘图工具栏

稳压二极管 ZENER DIODE

肖特基二极管 SCHOTTKY DIODE

二极管 DIODE

变容二极管 VARIODE

三极管 TRANSISTOR

电感 INDUCTOR

磁环 EMIFIL

电阻 RESISTOR

电容 CAPACITY

晶振 CRYSTAL

涤纶电容 MYLAR CAP

电解电容 ELECT CAP 瓷片电容 CERAMIC CAP 安规电容 FILM CAP

Protel99se元件对照表

protel99se元件中英文对照 (2010-04-17 21:39:05) 转载 标签： 分类：专业学习 protel99se 场效应管 变容二极管 整流桥 文化 1.电阻固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RVAR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管

9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝

常见电子元器件封装

常见电子元器件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44D－37D－46 单排多针插座CON SIPn(n为针脚个数) 双列直插元件（集成块）：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 石英晶体振荡器XTAL1 运放OP07 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4封装属性为axial系列AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4/0.3 添片的有0603080510051206 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电位器：VR pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 发光二极管：led RB.1/.2 二极管：DIODE封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 三极管：TO IGBT NPN常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

protel元件库中如何找到元器件

protel元件库中如何找到元器件 protel元件库中如何找到元器件 1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RVAR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb

Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照AND与门 ANTENNA天线 BATTERY直流电源 BELL铃,钟 BVC同轴电缆接插件 BRIDEG 1整流桥(二极管) BRIDEG 2整流桥(集成块) BUFFER缓冲器 BUZZER蜂鸣器 CAP电容 CAPACITOR电容 CAPACITOR POL有极性电容 CAPVAR可调电容 CIRCUIT BREAKER熔断丝 COAX同轴电缆 CON插口 CRYSTAL晶体整荡器 DB并行插口 DIODE二极管 DIODE SCHOTTKY稳压二极管 DIODE VARACTOR变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO电解电容 FUSE熔断器 INDUCTOR电感 INDUCTOR IRON带铁芯电感INDUCTOR3可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP灯泡 LAMP NEDN起辉器 LED发光二极管

常用电子元件封装尺寸规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照

Protel99SE元件封装(图文并茂)

元件封装 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻及无极性双端元件 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 晶体管（三极管，场效应管）、FET、UJT TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 整流桥 D-37，D-44，D-46 单排多针插座 SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列 AXIAL0.3-AXIAL1.0，其中0.3-1.0指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 一般1/8电阻用AXIAL0.3（与protel的版本有关，版本不同可能有差异，可查看相关的pcb 库文件）

贴片电阻的封装属性为： 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 无极性电容：CAP; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 RAD0.1-RAD0.4，其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：ELECTROI; 封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

建筑工程常用符号

建筑工程常用符号

1 施工常用数据 1-1 常用符号和代号 1-1-1 常用字母常用字母见表1-1。 常用字母表1-1 注：读音均系近似读音。

1-1-2 常用符号1-1-2-1 数学符号 数学符号见表1-2。 数学符号表1-2

1-1-2-2 法定计量单位符号 我国法定计量单位（以下简称法定单位）包括： 1．国际单位制（SI ）的基本单位（见表1-3）

国际单位制（SI）的基本单位表1-3 量的名称单位名称单位符号 长度米m 质量千克（公斤）kg 时间秒s 电流安[培] A 热力学温度开[尔文] K 物质的量摩[尔] mol 发光强度坎[德拉] cd 注：1．圆括号中的名称，是它前面的名称的同义词。 2．无方括号的量的名称与单位名称均为全称。方括号中的字，在不致引起混淆、误解的情况下，可以省略。去掉方括号中的字即为其名称的简称。下同。 3．人民生活和贸易中，质量习惯称为重量。 2．国际单位制（SI）的辅助单位（见表1-4） 国际单位制（SI）的辅助单位表1-4 量的名称单位名称单位符号 平面角弧度rad 立体角球面度sr 3．国际单位制（SI）中具有专门名称的导出单位（见表1-5） 国际单位制（SI）中的导出单位表1-5 量的名称单位名称单位符号其他表示 式例

频率赫[兹] Hz s-1 力；重力牛[顿] N kg·m/s2 帕[斯卡] Pa N/m2压力；压强； 应力 能量；功；热焦[耳] J N·m 瓦[特] W J/s 功率；辐射通 量 电荷量库[仑] C A·s 伏[特] V W/A 电位；电压； 电动势 电容法[拉] F C/V 电阻欧[姆] ΩV/A 电导西[门子] S A/V 磁通量韦[伯] Wb V·s 特[斯拉] T Wb/m2磁通量密度； 磁感应强度 电感亨[利] H Wb/A 摄氏温度摄氏度℃ 光通量流[明] lm cd·sr 光照度勒[克斯] lx 1m/m2放射性活度贝可[勒尔] Bq s-1 吸收剂量戈[瑞] Gy J/kg

常用图例符号

常用图例符号 第一节 常用仪表、控制图形符号 根据国家标准HG 20505－92《过程检测和控制系统用文字代号和图形符号》，参照GB2625－81国家标准，化工自控常用图形及文字代号如下。 一、图形符号 1．测量点 测量点（包括检出元件）是由过程设备或管道符号引到仪表圆圈的连接引线的起点，一般无特定的图形符号，如图1（a ）所示。 图1测量点 图(a) 图(b) 测量点 测量点 若测量点位于设备中，当有必要标出测量点在过程设备中的位置时，可在引线地起点加一个直径为2mm 的小圆或加虚线，如图1（b ）所示。必要时，检出元件或检出仪表可以用表2所列的图形符号表示。 2．连接线图形符号 仪表圆圈与过程测量点的连接引线，通用的仪表信号线和能源线的符号是细实线。汉有必要标注能源类别时，可采用相应的缩写标注在能源线符号之上。例如AS-0.14为0.14MPa 的空气源，ES-24DC 为24V 的直流电源。 当通用的仪表信号线为细实线可能造成混淆时，通用信号线符号可在细实线上加斜短划线（斜短划线与细实线成45°角）。 仪表连接线图形符号见表1。

表1　仪表连线符号表 气压信号线6 电信号线或 短划线与细实线成45°角，下同 导压毛细管8液压信号线 9电磁、辐射、热、光、声波等信号线（有导向）10电磁、辐射、热、光、声波等信号线（无导向）11内部系统链（软件或数据链）1机械链 13二进制电信号 14二进制气信号 15 当有必要区分信号线的类型时 3．仪表图形符号 仪表图形符号是直径为12mm （或10mm ）的细实线圆圈。仪表位号的字母或阿拉伯数字较多，圆圈内不能容纳时，可以断开，如下图2（a ）所示。处理两个或多个变量，或处理一个变量但有多个功能的复式仪表，可用相切的仪表圆圈表示，如图2（b ）所示。当两个测量点引到一台复式仪表上，而两个测量点在图纸上距离较远或不在同一图纸上，则分别用两个相切的实线圆圈和虚线圆圈表示，见图2（c ）所示。 其他仪表或功能图形符号见表2 4．表示仪表安装位置图形符号 表示仪表安装位置的图形符号见表3

Protel99SE常用元件的电气图形符号和封装形式

Protel99SE常用元件的电气图形符号和封装形式 1.电阻： 标准电阻：RES1、RES2 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED,POT1,POT2 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP(无极性电容)、ELECTOR1或ELECTOR2（极性电容）、可变电容CAPVR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)、DIODE V ARCTOR(变容二极管)、ZENER1~3(稳压二极管) 封装：DIODE0.4和DIODE0.7(做PCB时别忘了将DIODE的端口改为A、K) 4.三极管：NPN、NPN1和PNP、PNP1 封装：TO18、TO92A(普通三极管)，TO220H(大功率三极管)，TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。TO-226为直线型，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-226 5.效应管：JFETN(N沟道结型场效应管)，JFETP(P沟道结型场效应管)，MOSFETN(N沟道增强型管) MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管相同 6.电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感)，INDUCTOR V AR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 7.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如 D-44,D-37,D-46等 8.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP 系列，从SIP2到SIP20 9.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式为DIP系列，比如40管脚的单片机封装为DIP-40 10.串并口类元件原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列 11.晶体振荡器：CRYSTAL 封装:XTAL1 12.发光二极管：LED,封装可以用电容的封装：RAD-0.1到RAD-0.4 13.发光数码管：DPY

常用电子元器件封装图集

TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)

protel99se元件、封装库

1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RV AR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPV AR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

Protel99SE PCB元件封装的绘制

实验四Protel99SE PCB元件封装的绘制 一、实验目的 1．掌握PCB元件封装的编辑与使用； 2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤； 3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作； 4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 二、实验内容 1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。 （1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中： 图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil； 图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。 图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB （2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。 由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。 图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A （3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。

protel 99se 中的常用元器件

protel 99se 中的常用元器件 名称英文名元件库封装封装库电阻RES AXIAL0.1-1.0 无极电容CAP RAD 0.1-0.4 电解电容ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0 二极管DIODE DIODE0.1-0.7 全桥BRIDGE D-44 D-37 D-46 电位器POT VR-1 VR-5 三极管NPN PNP TO-18 TO-22 TO-3 (达林顿) 集成块PID PID-8 -40 晶体振荡器XTAL1 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

Protel99se元件列表,pcb及对应中文

Protel99se元件库清单 1框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库： 1 单片机 2 集成电路 3 TTL74系列 4 COMS系列 5 二极管、整流器件 6 晶体管：包括三极管、场效应管等. 7 晶振 8 电感、变压器件. 9 光电器件：包括发光二极管、数码管等10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等.11 电解电容12 钽电容13 无极性电容14 SMD电阻.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等 1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库： .1 集成电路（直插）.2 集成电路（贴片）.3 电感.4 电容5 电阻6 二极管整流器件.7 光电器件.8 接插件.9 晶体管.10 晶振.11 其他元器件 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列 直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件 的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引 脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引 脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil, 引脚间距2.54mm的16引脚窄体双 列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形 贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器 件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引 脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽 208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引 脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil， 引脚间距1.27mm的16引脚的小外 形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装， 体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为： 封装+R 如：1812R表示封装大小为1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封 装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为 0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型 号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥 电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名 方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容 封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为： RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为 200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+ 引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为 200mil, 外径为400mil的电解电 容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中 SOT-23Q封装的加了Q以区别集成 电路的SOT-23封装，另外几个场 效应管为了调用元件不致出错用 元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装， AT26,AT38为圆柱封装，数字表规 格尺寸 如：AT26表示外径为2mm，长度为 8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法 为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光 二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为 LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发 光二极管 2.9.3 数码管使用器件自有名称 命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针 1

常用电子元件封装

常用电子元件封装 电阻：RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44 , D-37 , D-46 ）电阻：AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚，8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的 针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电 路板上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已 经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP 之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN 的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或T0-5，而学用的CS9013，有TO-92A , TO-92B ,

protel99se常用元件封装

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W

常用电子元件封装及尺寸

常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

Protel 99SE中常用的电子元件封装

Protel 99SE中常用的电子元件封装 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 1.标准电阻：RES1、RES2； 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4 两端口可变电阻：RES3、RES4； 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2； 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，一般用RAD0.1 有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用 用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.0 3.二极管：DIODE（普通二极管）、 DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、 DUIDE TUNNEL（隧道二极管） DIODE VARCTOR（变容二极管） ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K） ,一般用DIODE0.4 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管） TO220H（大功率三极管） TO3（大功率达林顿管）

1.3.1文字符号和项目代号资料

1.3电气技术中的文字符号和项目代号 一个电气系统或一种电气设备通常都是由各种基本件、部件、组件等组成，为了在电气图上或其他技术文件中表示这些基本件、部件、组件，除了采用各种图形符号外，还须标注一些文字符号和项目代号，以区别这些设备及线路的不同的功能、状态和特征等。 1.3.1文字符号 文字符号通常由基本文字符号、辅助文字符号和数字组成。用于按提供电气设备、装置和元器件的种类字母代码和功能字母代码。 1.基本文字符号 基本文字符号可分为单字母符号和双字母符号两种。 （1）单字母符号单字母符号是英文字母将各种电气设备、装置和元器件划分为23大类，每一大类用一个专用字母符号表示，如“R”表示电阻类，“Q”表示电力电路的开关器件等，如表1-6-所示。其中，“I”、“O”易同阿拉伯数字“1”和“0”混淆，不允许使用，字母“J”也未采用。 表1-6电气设备常用的单字母符号

半导体器件 W 传输导线 波导、天线 导线、电缆、母线、波导、波导定向耦合器、偶极天线、抛物面天线 X 端子、插头、插座 插头和插座、测试塞空、端子板、焊接端子、连接片、电缆封端和接头 Y 电气操作的机械装置 制动器、离合器、气阀 Z 终端设备、混合变压 器、 滤波器、均衡器、限幅器 电缆平衡网络、压缩扩展器、晶体滤波器、网 络 （2）双字母符号 双字母符号是由表1-7 中的一个表示种类的单字母符号与另一个字母组成，其组合形式为：单字母符号在前、另一个字母在后。双字母符号可以较详细和更具体地表达电气设备、装置和元器件的名称。双字母符号中的另一个字母通常选用该类设备、装置和元器件的英文名词的首位字母，或常用缩略语，或约定俗成的习惯用字母。例如，“G ”为同步发电机的英文名，则同步发电机的双字母符号为“GS ”。 电气图中常用的双字母符号如表1-7所示。 表13-7电气图中常用的双字母符号